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環球儀器在中國展示最先進的貼裝技術

時間:2008-3-20
 
2008年3月18日環球儀器宣布,將在4月8至11日于上海光大會展中心舉行之NEPCON 中國2008展會(展位1C15)上,展示最先進的貼裝技術,包括系統集成封裝(SiP)、異型元件組裝及高速貼片,為廠家提供多元化的解決方案,應付市場不斷變化的需求。http://www.linpin.com.cn

  由于電子元件正朝小型化及集成化的方向發展,環球儀器特別針對廠商需直接將SiP嵌入終端產品中的需要設計了晶圓直接供料(DDF)方式。它是利用環球儀器子公司Unovis Solutions專利的晶圓直接供料器,配以多功能平臺GX-11S,加上如紅外(IR)加熱、UV光固以及助焊劑應用等針對SiP裝配或半導體封裝的特殊工藝的功能,可快速及精準地進行SiP裝配,引領電子組裝技術進入新紀元。

  環球儀器亞洲區總經理Heinz Dommel表示:“現時電子產品應用SiP越來越多,我們估計越來越多生產商會在表面貼裝生產線上,直接進行高產能的SiP裝配。

  “環球儀器這次展示的晶圓直接供料方案,能解決多種晶圓集成高速送料到表面貼裝設備的技術問題,從而將半導體封裝技術融入表面貼裝技術中去。我們預計電子組裝業的技術正朝濃縮和融合的方向發展,而環球儀器會不斷努力,為客戶提供最先進的技術以應付千變萬化的市場需求!

  系統封裝(SiP)能將數種功能,如無線通信、邏輯處理與記憶體合并入單個模組中,令產品體積更小更輕、功能更多、性能更優良及生產成本更低,F時已被廣泛應用在藍牙設備、手機、醫療電子、汽車電子、功率模塊、全球定位系統等等上。

  在展會期間,于4月9日的大會研討會上,環球儀器上海SMT工藝實驗室工藝研究工程師李憶將就以下專題舉行演講:“電子組裝業技術的發展融合—洞悉SiP封裝的需求與挑戰”,詳細介紹SiP。

  此外,環球儀器也將運用旗艦產品GC-120Q,演示極高速的貼片技術。它能以最高達120,000cph的速度進行貼裝,兼且性能廣泛,能應付由01005至30平方毫米的元件,它將在現場演示高速組裝手機的技術。

  環球儀器也將運用單懸臂平臺GC-30S配以SMA供料器,進行高速及精準的記憶模塊組裝。其針對中端市場的AX-72e平臺將示范異型元件的裝置。

  除提為客戶提供性能優良的設備外,環球儀器在上海的先進工藝實驗室,設有整條生產線,可為客戶的工藝問題提供解決方案,包括原型制造、失效分析、及其他工藝支持服務等等。而環球儀器24X7的免費熱線電話(800-2255-2842),可以中文或英文隨時協助廠家解決難題。

關于環球儀器公司

  環球儀器公司(Universal Instruments)是全球領先的電子生產力專家,為各大電子行業制造商提供創新的電路、半導體、后端裝配技術與設備、綜合系統解決方案和支持。環球儀器的總部設立在美國紐約州,業務遍及全球30多個國家,有超過17,000臺設備在全球60個國家的電子裝配廠中使用。

  始建于1919年,環球儀器在上世紀六十年代開始制造電路裝配設備,九十年代初期開發了模塊化平臺概念,并于1993年成功研制出第一臺以平臺為基礎的表面貼裝設備(SMT),成為SMT行業技術與設備的領跑者,目前,環球儀器擁有兩家全球最先進的表面貼裝試驗室,是推進業內技術創新與工藝進步的主要技術力量。

  為了更好的服務于中國市場和客戶,1994年開始,環球儀器相繼在香港、北京、上海設立分支機構,并從2002年開始投資建立了深圳蛇口制造基地和蘇州科技創新中心,及在2007年將蘇州科技創新中心遷往上海,設立上海先進工藝實驗室。 (完)
 
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